公司半導體領域石英產品通過TEL 認證。公司公告，公司半導體領域用石英產品，透明石英母材（管、棒、砣）通過半導體制程領域的擴散環節的認證，成為國內第一家通過TEL 半導體制程領域擴散環節高溫石英材料認證的原料供應商。更為值得一提的是，截止到目前，全球通過TEL半導體制造領域擴散環節高溫石英材料認證的原材料供應商僅德國賀利氏（Heraeus）、美國邁圖（Momentive）等少數企業，認證壁壘非常高。

    TEL 等設備廠對半導體石英材料的認證是材料廠切入供應體系核心壁壘，且適用于擴散環節高溫石英材料認證壁壘更高。石英產品屬于半導體工藝中的關鍵耗材，材料廠和加工廠只有通過TEL、AMAT、LAM 等半導體設備商的認證之后，才有可能進入主流半導體供應鏈系統。產品認證通過與否為下游是否能夠大規模放量發核心要素。在石英股份通過日本東京電子技術協會（TEL）認證之前，全球僅5 家企業通過TEL 認證，國內僅有菲利華通過TEL 的低溫領域的氣熔法認證體系。高溫領域的擴散環節所用石英材料擁有更低的羥基含量，技術壁壘和認證壁壘均高于低溫領域采用的石英材料，公司是國內首家通過高溫領域認證的半導體石英原材料材料企業，在繼賀利氏和邁圖之后，成為在電熔法制半導體石英材料領域首家中資企業，有利于擴大公司與TEL 及其下游用戶的市場合作空間，未來公司半導體石英管棒產品有望快速放量，業績或迎來爆發式增長。

    進口替代帶來國產石英材料滲透率提升+半導體終端需求高增長有望共同驅動國內石英材料企業充分受益。預計半導體石英市場規模約212 億元，材料端電熔法和氣熔法市場空間分別約30 億元和10 億元。2018 年，中國半導體市場同比增速均高于20%以上，同時國產石英材料滲透率逐步提升，通過認證體系的石英材料企業有望充分享受終端邁入高景氣周期。