研判2025！中國HTCC高溫共燒陶瓷行業產業鏈、市場規模、競爭格局及發展趨勢分析：國產替代進程加速，未來高端應用領域需求有望增長[圖]

HTCC高溫共燒陶瓷是一種采用鎢、鉬、錳等高熔點金屬漿料，通過絲網印刷技術在氧化鋁、氮化鋁等陶瓷生坯表面形成電路圖案，經高溫（通常大于1200℃）燒結形成三維立體電路的多層集成陶瓷。其具有高布線密度、化學穩定性、機械強度、介電層厚度可控性、表面光滑特性、疊層數目無限制及與硅半導體匹配的熱膨脹系數，但存在高熔點金屬電導率低、無法直接印刷電阻元件、工藝復雜性高及生產成本高的局限性。