2025年中國半導體封裝設備行業相關政策、產業鏈、發展現狀、競爭格局及未來趨勢研判：半導體產業蓬勃發展，一季度半導體封裝設備銷售額約75億元[圖]

半導體封裝設備是半導體制造過程中不可或缺的關鍵環節，它們負責將芯片封裝成最終的產品形態，確保芯片的穩定性和可靠性。半導體封裝設備主要包括減薄機、劃片機、貼片機、固化設備、引線焊接/鍵合設備、塑封及切筋設備、清洗與搬運設備等。