2025年中國半導體濺射靶材行業發展背景、產業鏈、發展現狀、競爭格局及前景展望：半導體產業快速發展，帶動半導體濺射靶材規模增至33億元[圖]

半導體濺射靶材是指用于半導體芯片制造過程中的高純度、高性能濺射靶材。這類靶材是半導體制造中物理氣相沉積工藝的核心材料，通過在晶圓表面沉積金屬薄膜，形成芯片的互連線、阻擋層、電極和接觸點等關鍵結構。半導體濺射靶材按照結構可分為金屬濺射靶材、合金濺射靶材、非金屬濺射靶材。