環氧塑封料
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研判2025!中國環氧塑封料行業產業鏈、市場規模及重點企業分析:半導體封裝關鍵材料,性能迭代與需求擴張共驅發展[圖]
環氧塑封料是半導體封裝中不可或缺的材料,廣泛應用于集成電路、半導體器件、LED芯片等電子元件的封裝和保護。其優異的電氣性能、機械性能和耐化學性能,可有效保護電子元器件,提高其可靠性和使用壽命。2024年,中國環氧塑封料行業市場規模約為100.23億元,同比增長9.93%。
智研觀點
2025-09-20
2022年中國半導體用環氧塑封料行業全景速覽:受國際貿易影響,中國自主研發生產能力大幅提高[圖]
隨著近兩年中國半導體行業自主研發的能力提高,帶動半導體用環氧塑封料行業快速發展,根據數據顯示,2022年中國半導體用環氧塑封料行業市場規模約為84.94億元,主要集中在華東地區,華東地區的半導體、集成電路行業的發展為中國最發達地區,技術多集中在華東地區,對半導體用環氧塑封料的需求也相對較多,其占比為51.64%。
智研觀點
2023-08-11
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