內容概要： DAF膠膜，全稱芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱固晶膜或晶片黏結薄膜，是半導體封裝中的關鍵材料，用于實現芯片（Die）與基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之間的高性能、高可靠性連接。這種連接直接決定了器件的機械強度、導熱性能和長期可靠性。2010年以后，隨著芯片尺寸縮小、厚度降低（如3D堆疊芯片），市場上開始使用DAF膠膜替代原有的流體粘接膠材料。作為芯片堆疊封裝的核心材料，DAF膠膜受到越來越多客戶的青睞，市場需求不斷增加，產業規模穩步擴張，2024年中國DAF膠膜市場規模突破12億元，同比增長12.3%，DAF膠膜滲透率由2022年的13.6%提升至2024年的14.9%，期間提升了1.3個百分點。當前中國DAF膠膜市場主要被外資廠商所壟斷，日東（日本）、力森諾科（日本）、漢高（德國）、LG化學（韓國）、琳得科（日本）等國際巨頭憑借技術積累和先發優勢，長期掌控高端封裝市場，尤其在超薄化、高可靠上占據絕對主導地位，大部分外資廠商的DAF產品為國外生產，運輸成本高、時間長。國內企業仍處于起步階段，國產化率不足5%，僅有德邦科技、永固科技、德聚、三選科技等少數企業實現了技術突破，2024年德邦科技新建DAF產線建成開始打樣試生產。隨著國產廠商的DAF膠膜在客戶端不斷被成功驗證，產品國產化將成為一種趨勢。未來，貨期和價格等因素將促使國產廠商實現快速發展，一方面，本土化使得國內廠商在運輸成本與交貨周期上更占優勢；另一方面，國產產品的價格更低，自2023年起，德邦科技等國產廠商開始以低于外資廠商的價格拓展市場份額。

上市企業： 德邦科技(688035)、佰維存儲(688525)、聚辰股份(688123)、北京君正(300223)、長電科技(600584)

相關企業：日東(中國)新材料有限公司、力森諾科（中國）投資有限公司、長瀨（中國）有限公司、漢高（中國）投資有限公司、琳得科膠膜科技（上海）有限公司、長春永固科技有限公司、武漢市三選科技有限公司、漢方新材料科技(嘉善)有限公司、深圳宏瑞新材料股份有限公司、蘇州賽伍應用技術股份有限公司、昆山博益鑫成高分子材料有限公司

關鍵詞：DAF膠膜制造工藝、DAF膠膜發展因素、DAF膠膜市場規模、DAF膠膜競爭格局、DAF膠膜未來趨勢

一、DAF膠膜行業相關概述

DAF膠膜，全稱芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱固晶膜或晶片黏結薄膜，是半導體封裝中的關鍵材料，用于實現芯片（Die）與基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之間的高性能、高可靠性連接。這種連接直接決定了器件的機械強度、導熱性能和長期可靠性。

在芯片粘接技術體系中，DAF屬于粘接法中的先進形式。粘接法主要使用高分子樹脂（如環氧樹脂）作為粘接劑，包含流體狀的固晶膠（DAP）或銀漿（Ag epoxy）通過點膠工藝施加，適用于傳統封裝，以及固態薄膜狀的DAF。DAF以其更高的工藝精度和一致性，尤其在超薄芯片封裝中展現出顯著優勢。相比之下，焊接法雖導電導熱性優異，但高溫可能帶來熱應力損傷；低溫封接玻璃法則工藝復雜、成本高，應用較少。

DAF的核心優勢包括：1）優異的粘接強度；2）良好的導熱性（尤其含高導熱樹脂層時）；3） 精細的膨脹系數控制（CTE Control）；4） 更高的工藝精度與一致性（相比點膠）；5） 簡化工藝流程（集成背磨減薄與晶粒粘合）；6） 更高的封裝可靠性。這些特性使其成為存儲芯片（Memory）、先進封裝（如Fan-Out, 3D IC）以及小型化/薄型化芯片封裝的理想選擇。

DAF的關鍵功能主要體現在兩個方面：首先是切割固定功能。在晶圓切割（Dicing）前，DAF被貼附于晶圓背面。進行切割時，DAF與晶圓一同被切割分離，確保切割后的芯片（晶粒）仍牢固粘貼在m膜上，有效防止芯片散亂。其次是芯片粘接功能，切割完成后，將帶有DAF的芯片吸附取下并放置到基板或框架上，通過加熱加壓使DAF軟化熔融并固化，從而實現芯片與基板的永久性粘接。

DAF的制造工藝主要包括：（1）原材料準備：精選高純度樹脂（環氧為主）、導熱填料、助劑等；（2）混合涂布：按配方混合，均勻涂布在基材（如離型膜）上；（3）干燥固化：精確控制溫度時間，去除溶劑/水分，實現部分固化；（4）切割/分條：將大片薄膜切割成符合晶圓尺寸要求的卷材或片材。整個制造過程的關鍵控制點在于涂布均勻性、干燥溫度曲線、厚度精度、切割尺寸精度以及原材料質量。

相關報告：智研咨詢發布的《中國DAF膠膜行業市場研究分析及產業趨勢研判報告》

二、DAF膠膜行業發展驅動因素

1、存儲芯片堆疊層數不斷增加，拉動DAF需求增長

存儲芯片是半導體產業第二細分市場，市場規模僅次于邏輯芯片。2022年下半年以來，隨著筆記本、智能手機等智能終端的需求疲軟，全球存儲芯片于2022年6月率先進入調整期，2023年市場規模縮減28.9%至922.88億美元。2024年受益于服務器、計算機等下游需求回暖，存儲芯片迅速走出行業谷底，強勢復蘇，2024年全球存儲芯片市場規模同比增長79.3%達1655.16億美元，占半導體總規模的30.7%。預計2025年在AI算力基建與智能汽車革命的雙重驅動下，全球存儲芯片市場規模將達1848.41億美元，同比增長11.7%。存儲器需要多層芯片堆疊，目前堆疊層數已達到64層、128層及以上，而每層堆疊都會用到DAF，這使得DAF的使用量逐漸加大。

2、先進封裝、小型芯片封裝快速發展，拉動DAF膠膜的滲透率逐步提升

在先進封裝、小型芯片封裝領域，傳統固晶膠的使用局限性加大，DAF膠膜應用優勢明顯，滲透率將逐步提升。“后摩爾”時代，隨著集成電路工藝制程的越發先進，對技術端和成本端提出了巨大挑戰，先進封裝技術應運而生。先進封裝技術能在不單純依靠芯片制程工藝實現突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統級封裝，提高產品集成度和功能多樣化，滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本，因此在高端邏輯芯片、存儲器、射頻芯片、圖像處理芯片、觸控芯片等領域均得到了廣泛應用。晶圓級封裝能夠實現更大的帶寬、更高的速度與可靠性以及更低的功耗，適合移動消費電子產品、高端超級計算機、人工智能和物聯網設備的芯片封裝。近幾年，全球先進封裝熱度持續高漲，市場規模不斷擴大，2024年全球先進封裝市場規模達450億美元。

三、DAF膠膜行業市場現狀

1、市場規模

2010年以后，隨著芯片尺寸縮小、厚度降低（如3D堆疊芯片），市場上開始使用DAF膠膜替代原有的流體粘接膠材料。作為芯片堆疊封裝的核心材料，DAF膠膜受到越來越多客戶的青睞，市場需求不斷增加，產業規模穩步擴張，2024年中國DAF膠膜市場規模突破12億元，同比增長12.3%。

在芯片封裝領域，DAF膠膜滲透率持續攀升，由2022年的13.6%提升至2024年的14.9%，期間提升了1.3個百分點。

2、競爭格局

當前中國DAF膠膜市場主要被外資廠商所壟斷，日東（日本）、力森諾科（日本）、漢高（德國）、LG化學（韓國）、琳得科（日本）等國際巨頭憑借技術積累和先發優勢，長期掌控高端封裝市場，尤其在超薄化、高可靠上占據絕對主導地位，大部分外資廠商的DAF產品為國外生產，運輸成本高、時間長。國內企業仍處于起步階段，國產化率不足5%，僅有德邦科技、永固科技、德聚、三選科技等少數企業實現了技術突破，2024年德邦科技新建DAF產線建成開始打樣試生產。

中國DAF膠膜行業呈現高度集中的競爭格局，2024年前5家企業占據了全國超95%的市場份額；其中日東占據了超35%的市場份額，遠超其他企業。其次為力森諾科，市占率約20%。第三至第五依次為漢高、LG化學、琳得科，市占率均在10%以上。

四、DAF膠膜行業發展趨勢

DAF膠膜作為半導體封裝領域的重要材料，具有廣泛的應用前景和重要的技術價值。未來，隨著電子產品的多層堆疊，高密度封裝以及更輕更薄的趨勢，DAF膠膜市場需求將日益旺盛，行業規模持續壯大。同時，國內外企業將繼續加大研發力度，推動DAF膠膜性能提升，超薄性、熱穩定性、粘接強度等關鍵指標將實現進一步突破。此外，隨著國產廠商的DAF膠膜在客戶端不斷被成功驗證，產品國產化將成為一種趨勢。

以上數據及信息可參考智研咨詢（jwnclean.com）發布的《中國DAF膠膜行業市場研究分析及產業趨勢研判報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。